Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las celdas peltier. La exposición prolongada al aire no la secará
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Crema disipadora
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